Desafio:

Como melhorar o processo de Qualidade da geometria de placas reduzindo o tempo de execução e falhas.

Como resolvemos:

Uso de dispositivo de realidade mista (Hololens) para realização das medidas das placas, capturando medições mais rápido e com maior acuracidade.

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Benefícios:

• Redução de esforços e redução de tempo de execução de 1 hora para 1 minuto e aumento de acuracidade de 19%

• Redução de problemas de ergonomia para os operadores e riscos de acidentes